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效果不明显 轻薄本散热小技巧效果验证
  1. 2013-7-15 14:25:11
  2. 类型:原创
  3. 来源:齐乐娱乐
  4. 报纸编辑:薛昱
  5. 作者:
【齐乐娱乐在线】天气越来越热,很多读者又开始关注起齐乐娱乐的散热问题,一些和齐乐娱乐相关的散热技巧也开始流传,如垫高齐乐娱乐机身、去掉齐乐娱乐的键盘膜等。虽然在我们看来这些技巧并不新鲜,以前在传统本上被验证过是有效的,那么在现在轻薄本等新形态产品上,这种散热技巧还能为散热带来帮助吗?
    天气越来越热,很多读者又开始关注起齐乐娱乐的散热问题,一些和齐乐娱乐相关的散热技巧也开始流传,如垫高齐乐娱乐机身、去掉齐乐娱乐的键盘膜等。虽然在我们看来这些技巧并不新鲜,以前在传统本上被验证过是有效的,那么在现在轻薄本等新形态产品上,这种散热技巧还能为散热带来帮助吗?下面我们就通过实际的测试,看看这些散热小技巧是否会过时。
技巧一:抬升机身尾部高度过时程度:★★☆过时原因:齐乐娱乐底盖采用一体化设计,无或者少进风孔    应该说这个技巧在传统本上还是非常有效的,根据笔者以前对神舟精盾K580-i5的测试,抬升机身尾部高度后,最高可以给CPU降温5℃。    但是随着齐乐娱乐采用一体化底盖后,底盖上的进风孔越来越少了,此时抬升机身尾部高度还能起到增强散热的效果吗?我们在华硕S400和神舟K570N两款轻薄型齐乐娱乐上进行了测试,这两款机型的底壳均只有一处带有进风孔,其中华硕S400的靠近CPU区域,神舟K570N的则位于触控板下方的内存区域。我们分别测试轻负载和高负载两种环境下的温度,轻负载为上网应用,而高负载则利用Furmark和AIDA64对显卡和处理器同时添加满负载。    测试结果表明,将机身尾部抬升2cm,这两款机型呈现出了完全不同的散热效果。抬升机身尾部后,华硕S400在轻负载应用下,处理器温度降低了1℃,高负载测试减低了3℃。至于神舟K570N,无论是轻负载还是满负载测试,处理器和显卡温度在抬升机身尾部后30分钟内均没有出现明显的变化,如满负载时处理器均保持在82℃附近,显卡保持在78℃附近。    分析其原因,华硕S400的进风孔设计在了CPU区域附近,而S400采用的是隐藏式CPU出风孔设计,抬升机身尾部高度后,不仅有利于冷空气的进入,同时也不会导致吹出来的热空气在CPU区域聚集,从而提升了散热效果。而神舟K570N由于进风孔设计在了远离CPU的位置,抬升机身后虽然会增强冷空气的对流速度,但是冷空气由于在机身内部已经经过了内存等发热源,最终达到CPU散热区域所带来的降温效果就变得非常薄弱了,因此要想加强神舟K570N此类机型的散热效果,或许抽风式散热器是最好的选择,何况这款齐乐娱乐的出风口设计了机身左侧边缘,也易于安装和操作。
华硕S400神舟K570N
抬高机身2cm前后抬升前抬升后机身前抬升后
轻负载处理器温度55544645
轻负载显卡温度//4242
高负载处理器温度80778282
高负载显卡温度//7676
华硕S400配置:Core i5 3317U/4GB/HD 4000核芯显卡/14英寸神舟K570N:Core i3 3110M/4GB/GT 740M独立显卡/14英寸
华硕S400的散热孔设计在了靠近CPU的区域神舟K570N的进风口远离CPU散热器区域
本文出自2013-07-15出版的《齐乐娱乐》2013年第27期 C.齐乐娱乐电脑
(网站编辑:pcw2013)


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